导热硅脂是CUP进行散热作为重要的界面导热材料，高频率CUP更是如此。无论CUP与散热片加工精度有多高，看似平滑的散热片和CPU外壳表面其实有很多微小的坑，只是肉眼无法分辨而已。从而导致两者的接触面产生缝隙，影响CPU散发出的热量的传导。所以散热片在同CPU表面接触时，中间就会有空隙。因而，为了填合散热片同CPU之间的空隙，使热量尽快更多地散发出去，导热硅脂就应运而生了。

由于导热硅脂是胶状物，能很好地填满这些缝隙，加之其良好的导热性和绝缘性，增大了散热面，改善了CPU的散热。某些导热硅脂在长时间的高温环境中可能会凝固，在凝固的状态下将CPU取下后重新安装，这样固态的导热硅脂就不能很好地使CPU与散热片接触，需要重新涂抹。涂抹的方法是：首先将CPU和散热片上已凝固的散热硅脂完全擦除，然后将少量导热硅脂均匀地涂抹在CPU金属外壳上，形成薄薄的一层即可。

按照导热硅脂产品成分不同，一般可以分为两种：

一种是成分较为常规的普通导热硅脂，其导热胶成分主要是碳矽化合物，也称碳硅化合物。这种硅脂其导热胶分子的密度较小，分子之间链接松散，因而其导热性能一般不是很好。但是其优点是制造成本较低，市场价格便宜。一般能满足导热性能要求不高的产品使用。

但是随着高频率CPU的不断出现，发热量的不断增大。普通导热硅脂的导热能力已经明显不能满足高频CPU的散热需求，因此，第二种含银导热硅脂出现了。所谓含银硅脂，就是在导热胶中加入了氧化银化合物或银粉，利用银的强导热性来弥补碳矽化合物导热上的不足。这种硅脂外观为一般为银灰色，虽然理论上其性能较普通碳矽化合物的导热性能要高，但它也有不少缺点。首先，这种硅脂中所加的银粉或者氧化银化合物都只能是小颗粒状的，这样会增大散热片的粗糙度，使其与CPU之间的接触热阻变大。其次，含银硅脂必须在其中填充大量的胶体，以防止银粉强导电性带来的不安全因素，并填补颗粒间隙，而这样又势必降低导热性能。但是含银硅脂的缺点就是价格较为昂贵，绝缘性能较差，对于大功率电子设备不太建议使用，对生产厂家的质量及生产品质把控较为严格。目前很多硅脂制造厂家，为了降低成本，就暗中调低了硅脂含银量，虽然颜色看上去和高含银量硅脂差不多，但性能并不比普通的碳矽导热硅脂强多少。

针对这种情况，跨越电子通过专业研发队伍的长时间努力，凭借强大的科技研发力量和深厚的技术背景，锐意创新，于日前推出了编号为HCZ-300的新型九州风神专用导热硅脂。这种新产品的外观为黄色，其导热载体为“导热绝缘硅酮基体液态活性复合剂”，与含银硅脂相比较，这是一种无毒无污染的新型环保材料，同时成本也比较低。在导热能力方面，通过严格的测试同样的发热环境下，使用同样的散热器，HCZ-300同含银硅脂相比较，可使CPU的温度再低1~2℃度。另外，跨越电子的HCZ-300导热硅脂的低蒸发量、低熔化量及低分泄等方面的特性更是突出，经测试，在200°C 环境下长时间暴露也不会风干、变硬或者挥发，完全可以适应各种电脑发热环境，可完美解决高频硬件系统的导热问题。