高功率LED通往一般照明的大门
圆弧型平底凹杯与散热鳍片发明全球发行，已经成功打开控制高功率LED通往一般照明的大门。
首先，高功率LED之高热问题，扬弃SMD接脚之狭小面积，也不满足于COB之底部接触，开发更大接触面积之解决方案，现有与散热有关之核心发明专利有圆弧平底凹杯封装（BIC）、独家的高分子奈米超导基板（MCPCB）及一体成型散热鳍片，类似大禹治水疏导方式，从封装制程上，在高分子超导奈米基板上，以特殊技术挖出圆弧型平底凹杯形状将芯片透过共金制程。
这种制程是将芯片底部的点热，快速导到基板底部成为小面积线，再借由光条与外壳直接传导之一体成型铝合金散热鳍片，精算后，其立体面积大，故能更够快递散逸到空气中，从点、线、面、到立体，不断扩大疏导高功率LED之热能，以设法解决散热问题，使得LED芯片即使长时间使用，也可以保持在摄氏55度以下的正常使用温度，如此可以令LED的物理特性发挥极致，真正落实长值间使用不至于损坏的特性。凹杯弧型设计从AC到DC、DC到DC之10年寿命、92%以上有效功率之超高标准，及叁阶段3D光学菱镜配光控制，成功打造出LED无眩光、无鬼影、高电源转换率、无惧离子撞击或雷击、柔和高亮度、配光均匀不光衰的LED路灯。
此文关键字：高功率LED
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