热管理解决方案提供商
服务热线:400-6655-196
  • 免费订阅“跨越电子”电子周刊
当前位置:首页 » 资讯中心 » 导热产品知识 » 导热石墨片的加工方法

导热石墨片的加工方法

目录:导热产品知识星级:3星级人气:-发表时间:2013-04-19 08:29:00
RSS订阅 文章出处:跨越电子导热硅胶片网责任编辑:NSW作者:NSW
导热石墨片的加工方法

 
为了更好的适应电子元器件及电路模块起伏的表面,解决不同产品的不同需求,需要对导热石墨片进行一定的加工处理,常见的主要加工方法有如下几种为:

1.背胶加工

为了能更好粘附在ic及电子元件电路板上,需在导热石墨片的表面进行背胶加工,常见的背胶方式如图所示:
 
双面背胶导热石墨膜单面背胶导热石墨膜
         (双面背胶)                            (单面背胶)
 
2.覆膜加工
 
一些产品在电路设计中需要绝缘隔热,而导热石墨片本身是导电的,这时候就需要在导热石墨片的表面进行覆膜加工处理,以实现产品性能最优化。

覆膜导热石墨膜

3.包边加工

石墨在模切过程中,边缘容易掉粉,有时候还要对导热石墨片进行包边处理。

 
根据客户产品的不同需求,可选取适合的加工方法.更多导热石墨片加工方法您可以拨打400-0755-672咨询导热散热石墨材料工程师陈先生。

 

文章摘自http://www.szkuayue.com/news/ky/2013/0418/63.html
 

正在加载...

关于“”的相关资讯

我要评论:
内  容:
验证码: (内容最多500个汉字,1000个字符) 看不清?!
 
 
请注意:
 

1.尊重网上道德,遵守中华人民共和国的各项有关法律法规,不发表攻击性言论。

2.承担一切因您的行为而直接或间接导致的民事或刑事法律责任。

3.新闻留言板管理人员有权保留或删除其管辖留言中的任意内容。