导热硅胶垫怎么用还要考虑到以下因素：

三.导热系数选择

  选择导热系数最主要看热源功耗大小，以及导热结构或导热器导热能力大小。

  一般芯片温度规格参数比较低，或对温度比较敏感，或热流密度比较大（一般大于0.6w/cm3需要做导热处理，一般表面小于 0.04w/cm2时候都只需要自然对流处理就可以）这些芯片或热源都需要进行导热处理，并且尽量选择导热系数高点的导热硅胶片。消费电子行业一般不允许芯片结温高于85度，也建议控制芯片表面在高温测试时候小于75度，整个板卡的元器件也基本采用的是商业级元器件，所以系统内部温度常温下建议不超过50度。第一外观面，或终端客户受能接触的面建议温度在常温下得低于45度。选择导热系数较高的导热硅胶片可以满足设计要求和保留一些设计裕度。

四．导热硅胶垫大小

大小的选择以覆盖热源为最佳选择，而不是覆盖导热器或导热结构件的接触面，选择尺寸比发热源大时并不会对导热有很大改善或提高。

五．导热硅胶垫的厚度

厚度选择与产品的密度、硬度、压缩比等参数相关，建议样品测试后再确定具体参数。

此外，击穿电压、介电常数、体积电阻、表面电阻率等则满足要求就可以，特别是满足波峰值大小为最佳。

导热硅胶垫怎么用，要综合考虑到产品费用分摊，降低成本等因素，建议在设计时选择导热硅胶片厂商现有的规格型号，直接选用常用规格，不进行特殊处理或形状，此时需对