导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,因此具有很好的防护,由硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,可靠性就更加好。这在进行导热硅胶片与其他导热材料对比，能更明显看出其优势。首先和导热双面胶对比，导热双面胶因其材料本身特性的限制，使得它防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护时才可以使用。而相对与导热硅脂，则因导热硅脂材料特性本身的防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了EMC防护才可以使用。

其次，导热硅胶片具有优良减震吸音的效果
热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对低频电磁噪声起到很好的吸收作用。导热双面胶的粘接使用方式决定了它不具有减震吸音效果。导热硅脂硬接触使用方式决定了它不具有减震吸音效果。

最后，导热硅胶片在进行安装，测试时，更是具有可重复使用的便捷性  
导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便；有弹性回复，可重复使用。
导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护。
导热硅脂不能拆卸，必须小心翼翼的搽拭，也不易搽拭彻底，特别在更换导热介质测试中，会对测试数据的可靠性产生影响，从而影响工程师的判断。