随着电子行业讯速发展，高导热硅胶片给电子行业带来了很大我帮助，产品的芯片的高度集成，功能要求越来越多，体积要求越来越小。.因此热成为了众多工程师必须课和严峻的挑战，同时传导相关技术随着电子工业的发展不断地受到重视。

  高导热硅胶片传热界面材料中的一种，凭借其优异的导热性能、 良好的绝缘性、优良的防火性 、良好的缓冲性、可控的自粘性、厚度的可选性 、颜色的可调性 、施工的简易性、 质量的稳定性成为现代电子产品生产中一种高导热媒介材料，起到很好的链接发热体和散热片之间的空气距离问题，具有良好的导热能力和高等级的耐压能力，其作用就是填充发热体与散热器之间，特别高性能的元器件在高速度运行下会产生大量的热,这些热量必须立即去除以保证元器件能在正常工作温度下以最高效率运行。经过具体研究发现空气的导热系数仅为：0.03W/mK，但使用导热硅胶片导热系数可以做到0.8-5.0W/mK,抗电压击穿值在4000伏以上。随后被广泛应用到众多高端的电子产品，如：大功率LED灯具、车用电子模块、电源模块、计算器应用(CPU,GPU,USICS,驱动器)、太阳能行业、背光源行业、LED-TV/PDP等等。

以下以7个步骤来给大家举例说明导热硅胶片安装步骤。
1.保持电子部件与导热硅胶片面干净清洁，避免电子部件表面存在污秽，接触面存在任何污渍都会导致导热硅胶片自粘性和密封导热性会变差。

2.拿去导热硅胶片时，面积大的导热硅胶片应该从中心部位抓取，面积较小片材抓取不予要求，因为大块的导热硅胶片受力不平均，会导致变形，影响后续操作甚至会损坏硅胶片。

3.一手拎着导热硅胶片，右手撕去其中一面保护膜。谨记不能同时撕去两面保护膜，尽量减少直接接触导热硅胶片的次数和面积，保持导热硅胶片自粘性及导热性不至于受损。

4.撕去保护膜的一面，先对齐散热器朝向要粘贴的电子部件。缓慢放下导热硅胶片时。要小心避免气泡的产生。

5.操作中如果产生了气泡，可拉起硅胶片一端重复上述步骤，或借用硬塑胶片轻轻抹去气泡，力量不能过大，以免导热硅胶片受到损害。