市场上常用的导热材料有很多种，包括导热硅脂、导热硅胶垫、导热双面胶、导热灌封胶等，那么这些导热材料分别的应用范围是哪些呢？今天就给大家详细介绍一下。

导热硅胶

导热硅胶是高端的导热化合物，以及不会固体化，不会导电的特性可以避免诸如电路短路等风险；其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。

具体应用领域

1、半导体功率器件与散热器之间的导热介质

2、 半导体功率器件与PCB之间的导热介质

3、集成电路与散热片之间的导热介质（如：CPU，电源模块，Audio AMP）

4、 LED封装以及其他密封件

5、电视机及投影设备

6、大功率电源模块或功率开关管（三极管，IGBT）

7、大功率音视频放大器（功放机，视频矩阵放大器，无线功率放大发射机）

8、马达轴与端盖之间的润滑与散热

导热硅胶垫

导热硅胶片具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广。

柔性导热垫具体应用领域

1、电源设备

2、信息技术设备

3、 医疗设备

4、精密仪器

5、 家电电器

6、汽车设备

7、无线设备

8、电机驱动控制

9、军事设备

硬体导热垫较硬一点，弹性也比较好。它有非常好的机械性能和电气性能，主要应用在有电压绝缘要求的高压设备。

具体应用领域

1、电源设备

2、 功率器件

3、 汽车电子

4、LCD，LED电视

5、军事设备

6、 航空航天

导热双面胶 

导热双面胶两面备有PSA，可直接应用于芯片表面与散热片。不需要任何夹紧力，使用非常方便。主要应用在低中功率的芯片热传导材料。

具体应用领域

1、 控制器

2、 中央处理器

3、功率放大器

4、其他芯片组

5、LED灯饰

导热灌封胶

导热灌封胶是一种双组分的硅酮导热灌封胶，在大范围的温度及湿度变化内，可长期可靠保护敏感电路及元器件，具有优良的电绝缘性能，能抵受环境污染，避免由于应力和震动及潮湿等环境因素对产品造成的损害，尤其适用于对灌封材料要求散热性好的产品。导热灌封胶具有优良的物理及耐化学性能。以1:1 混合后可室温固化或加温快速固化，极小的收缩性，固化过程中不放热没有溶剂或固化副产物。

具体应用领域

1、电源模块

2、高频变压器

3、连接器，传感器及电热零件和电路板

4、户外显示屏