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常用的导热硅胶片型号及其应用

目录:导热产品知识星级:3星级人气:-发表时间:2010-09-25 15:42:00
RSS订阅 文章出处:跨越电子网责任编辑:kuayue作者:kuayue

  1、普通型导热硅胶片(HC)

  用在发热量大的发热体(如:产品主IC,功率管,大电容、大电感铝基板等与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。

  2、玻纤型导热硅胶片(HCP/HCG)

  主要用在发热源带针脚(如LAMPLED)与散热片或外壳间起填充、绝缘、防震、导热等作用。且有紧固装置。

  3、背胶型导热硅胶片(HCB/HCT)

  背胶型产品有单面背胶和双面背胶。

  单面背胶主要是便于导热硅胶的安装贴合,如某背光源使用导热硅尺寸为452*5.5这样长的尺寸不便于安装,因些使用单面背胶,导热硅胶有胶的一面贴在PCB板上,另一面贴在外壳上。

  双面背胶主要是因为产品无固定装置或不方便固定。所以需双面背胶,将IC与散热片贴住。

  4、HCL系列导热硅胶片

  HCL系列导热硅胶片是高性能导热材料,设计用于满足LED灯饰(PCB板/铝基板)降低工作温度的导热作用。HCL系列导热硅胶片本身固有粘性、柔软、良好的压缩性能以及具有优良的

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