HC导热硅胶片简介
HC导热硅胶片是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或产品外壳间的传递界面。HC系列具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。在使用中能把电子原件和散热片之间的空气完全排出，以达到接触充分，使散热效果明显增加。HC系列同时具有一定的粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。
特点优势：
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用：
● LED灯饰
● 开关电源
● 通信设备
● LED电视
● 网络设备
● 家用电器
● PC 服务器/工作站
● 光驱/COMBO
● 基放站
技术参数：
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测试项目
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HC100
测试值
|
HC150
测试值
|
HC200
测试值
|
HC250
测试值
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单 位
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测试方法
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颜色
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灰白
|
黑色
|
深灰
|
黄色
|
--
|
Visual
|
|
厚度
|
0.3～10.0
|
0.3～10.0
|
0.3～10.0
|
0.3～10.0
|
mm
|
ASTM D374
|
|
比重
|
1.8±0.1
|
1.9±0.1
|
2.0±0.1
|
2.2±0.1
|
g/cc
|
ASTM D792
|
|
硬度
|
30
|
130
|
30
|
30
|
Shore C
|
ASTM D2240
|
|
抗拉强度
|
8
|
8
|
8
|
8
|
kg/cm2
|
ASTM D412
|
|
5.88*109
|
5.88*109
|
5.88*109
|
5.88*109
|
Pa
|
ASTM D412
|
|
|
耐温范围
|
-40～+220
|
-40～+220
|
-40～+220
|
-40～+220
|
℃
|
EN344
|
|
体积电阻率
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
1.0*1011
|
Ω·cm
|
ASTM D257
|
|
耐电压
|
＞4.0
|
＞4.0
|
＞4.0
|
＞4.0
|
KV/mm
|
ASTM D149
|
| 阻燃性 |
V0
|
V0
|
V0
|
V0
|
--
|
UL-94
|
|
导热系数
|
1.0
|
1.5
|
2.0
|
2.5
|
w/m·k
|
ASTM E1461-1
|
片材:
标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、3.5mm、4.0mm、
4.5mm、5.0mm、5.5mm、6.0mm、6.5mm、7.0mm、7.5mm、8.0mm、8.5mm、
9.0mm、9.5mm、10.0mm其他厚度请咨询工厂。
标准尺寸：200mm*400mm，300mm*300mm；可按客户要求裁切。
卷材:
标准厚度：0.3mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm 其他厚度请咨询工厂。
标准尺寸：300mm*50M
非标尺寸：任意长，宽：200mm～500mm
说明：可背胶，可根据客户要求裁切
以上参数仅供参考，详细参数请拨打免费热线咨询。
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