HCH高热硅胶片简介
HCH高导热硅胶片是一种高导热媒介材料，相比普通的导热硅胶片，具有更高的导热率和更强的耐电压力。
HCH高导热硅胶片特点优势：
● 高可靠性
● 高可压缩性，柔软兼有弹性
● 高导热率
● 天然粘性，无需额外表面额粘合剂
● 满足ROHS及UL的环境要求
应用方式：
● 线路板和散热片之间的填充
● IC和散热片或产品外壳间的填充
● IC和类似散热材料（如金属屏蔽罩）之间的填充
典型应用：
● 笔记本电脑
● 通讯硬件设备
● 高速硬盘驱动器
● 汽车发动机控制模块
● 微处理器，记忆芯片和图形处理器
● 移动设备
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测试项目
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HCH300测试值
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HCH500测试值
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HCH600测试值
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单位
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测试方法
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颜色
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蓝色
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红褐色
|
浅绿色
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--
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Visual
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厚度
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0.25～5.0
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0.25～5.0
|
0.25～5.0
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mm
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ASTM D374
|
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比重
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2.6
|
2.8
|
2.95
|
g/cc
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ASTM D792
|
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硬度
|
30
|
30
|
30
|
Shore C
|
ASTM D2240
|
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抗拉强度
|
55
|
55
|
55
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kg/cm2
|
ASTM D412
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耐温范围
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-40～＋220
|
-40～＋220
|
-40～＋220
|
℃
|
EN344
|
|
体积电阻率
|
3.1*1011
|
3.1*1011
|
3.1*1011
|
Ω·cm
|
ASTM D257
|
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耐电压
|
>4.0
|
>4.0
|
>4.0
|
KV/mm
|
ASTM D149
|
|
阻燃性
|
V0
|
V0
|
V0
|
--
|
UL-94
|
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导热系数
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3.0
|
5.0
|
6.0
|
w/m·k
|
ASTM E1461-1
|
片材:
标准厚度：0.25mm、0.5mm、1.0mm、1.5mm、2.0mm、2.5mm、3.0mm、
3.5mm、4.0mm、4.5mm、5.0mm、其他厚度请咨询工厂。
标准尺寸： 0.25mm、0.5mm厚度,300mm*400mm，中间带玻璃纤维；
1.0mm以上（含1.0mm）厚度，200mm*400mm；可按客户要求裁切。
说明：可背胶，可根据客户要求裁切
以上参数仅供参考，详细参数请拨打免费热线咨询。
HCH系列导热硅胶片产品图：
HCH系列导热硅胶片应用图：
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