- [媒体报道]如何根据产品结构特点选择导热硅胶垫片[ 2017-11-07 16:27 ]
- 导热硅胶垫片常用于热界面间隙填充，能够有效将热量传递至散热元件，同时还起到防震、吸收装配公差、密封等作用。能够满足社设备小型化，超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性的高性能材料。再因为操作简单，使用方便，可靠性佳等原因，导热垫片一直都受到工程师们的极度青睐，在热界面材料行业中占有了一半以上的市场份额。
- http://www.coyomo.com/Article/ruhegenjuchanpinjieg_1.html
- [媒体报道]导热凝胶特点及应用领域介绍[ 2017-06-19 14:29 ]
- 导热凝胶是以硅胶复合导热填料，经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点，较好的弥补了二者的弱点。导热凝胶继承了硅胶材料亲和性好，耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点，同时可塑性强，能够满足不平整界面的填充，可以满足各种应用下的传热需求。
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- [媒体报道]如何根据产品结构特点进行导热材料的选择[ 2017-02-20 16:29 ]
- 当界面间隙很小（≤0.5mm）且界面平整时，那么可以选择导热硅脂、导热泥（液态）、双组份导热胶（固化型）、超薄导热垫片，液态材料压缩厚度可以压到0.1mm以下，超短的传热距离代表极高的导热效率，追求高效导热时，尽量使用膏状的导热材料。
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- [跨越动态]跨越产品再次用品质赢得客户信任[ 2016-05-23 11:17 ]
- 东莞跨越电子生产的软性导热硅胶片HC-300是一款拥有自带粘性、高压缩、高绝缘、超强耐电压强的高导热垫片，其产品最大的亮点是性能卓越，性价比高。东莞跨越电子的软性导热硅胶片HC-300系列一直都是同类产品的明星级产品，并一直拥有导热材料市场的巨大占有率。 东莞跨越电子专注于软性导热硅胶片研发生产十多年，对于软性高导热硅胶片HC-300，一直以来都在导热材料上都占有很大份额的市场占有率。比
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- [根栏目]导热材料|导热垫片[ 2011-01-14 11:24 ]
- 导热材料设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。 这些材料是近年来针对设备的热传导要求而设计的，性能优异、可靠。它们适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助，该导热产品已经越来越多的应用到许多产品中，提高了产品的可靠性。
- http://www.coyomo.com/Article/3Mdaorecailiao3M5516_1.html
- [根栏目]3M导热材料|3M5516导热垫片|3M导热胶带|[ 2011-01-13 14:04 ]
- 导热材料设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其热传递能力，还要兼顾生产中的工艺、维护操作性、优良的性价比。
- http://www.coyomo.com/Article/3Mdaorecailiao3M5516_1.html
- [根栏目]|3M5516导热垫片|3M导热胶带|5516导热垫片|[ 2011-01-12 11:05 ]
- 热材料设计作为一个专门的学科成功的解决了设备中热量的损耗或保持问题。在热设计中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题
- http://www.coyomo.com/Article/3Mdaorecailiao3M5516_1.html
- [导热产品知识]cpu导热垫片的使用方法[ 2010-07-24 17:33 ]
- 在正常使用下，CPU温度超过80度，甚至有些上到100度的高温。cpu导热垫片帮你解决散热难题。
- http://www.coyomo.com/Article/cpudaoredianpiandesh_1.html
- [导热产品知识]cpu导热垫片[ 2010-07-23 18:38 ]
- 普通的散热膏的导热系数在0.8W/mK,我们的这款cpu导热垫片的导热率可以达到6W/mK,是普通散热膏的好几倍,导热率高也就意味着在同样的CPU上,我们的产品能更加充分的把CPU发出的热量传导到散热风扇的散热器上,然后通过风扇将热量排出去。
- http://www.coyomo.com/Article/CPUdaoredianpian_1.html
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