导热硅胶垫是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。[查看]

http://www.coyomo.com/Products/CPUdaoreguijiaodian.html