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[导热产品知识]灌封胶导热性能和绝缘强度[ 2016-08-20 10:19 ]
  传统导热材料多为金属和金属氧化物及其它非金属材料(如石墨、炭黑、A1N、SiC 等)。随着科学技术的进步和工业生产的发展,许多特殊场合如航空、航天和电子电气领域对导热材料提出了新的要求,希望材料具有优良的综合性能,既能够为电子元器件提供安全可靠的散热途径,又能起到绝缘作用和耐高温性能。灌封胶的导热系数_绝缘强度及耐高温性能都正好满足了上述要求。     普通硅胶的导热性能较差,热导率通常只有0.2W/m·K 左右。但是在普通硅胶中混合导热填料可提高其导热性能。常用
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