- [媒体报道]LED灯散热新技术─LED矽基板封装导热[ 2017-05-15 16:23 ]
- 因为LED照明市场需求而发展的功率型LED封装，使用电流不断增加，由150 mA、350 mA，到现在700 mA甚至1A，使用在1平方毫米的LED晶片上，由于电流在LED晶片上转换成光的效率只有30 %，有70 %电流会转成热，如果没有良好导热方法将热传导出LED晶片，LED晶片便会烧损，造成快速光衰。以矽基材料做为LED封装基板技术，近几年逐渐从半导体业界被引进到LED业界，而LED基板采用矽材料最大优势便是其优异的导热能力。
- http://www.coyomo.com/Article/sanrexinjishu_1.html
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