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- 采用散热模组散热是目前大多数紧凑型电子产品独特有限的散热方式之一，同时也是目前最主要的散热方式。而在散热模组中大多会采用导热硅胶片等类似产品协助散热，从而达到较好的散热效果。深圳市跨越电子跨越品牌导热硅胶片厂家在此为您推荐几款导热硅胶片材料，辅助散热模组散热。[查看]
- HC300高导热硅胶片由硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于高导热硅胶片，性价比高，常见颜色为蓝色，赛宝系数报告测试导热系数为3.0w/m.k。主要用于大功率LED灯饰上以及发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。此款导热硅胶片具有高可压缩性，表面触感柔软兼有弹性，自带天然粘性，无需表面粘合剂。良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求及ROHS的环境要求。[查看]
- GSH高导热石墨膜是一种以天然石墨以的导热介面材料，其独特的产品晶粒取向和板状结构使得本系列产品能紧密地顺应不同的接触面，同时具备很强热均匀扩散功能。现广泛应用于路由器、智能手机、平板电脑、网络通讯设备等。[查看]
- HC/HCH系列是高性能间隙填充导热材料--导热硅胶垫片，HC/HCH系列同时具有一定的自粘性，相比普通的绝缘导热材料在产品的安装过程中带来很大的方便性，不易脱落，便于操作。此产品用在内存条与散热器件直接，使内存条热量充分传递到散热器件已达到充分散热保护内存条，大大提供内存条的使用寿命。[查看]
- 统计资料表明电子元器件温度每升高2度，可*性下降10%；温升50度时的寿命只有温升25度时的1/6。温度是影响设备可*性最重要的因素。这就需要在技术上采取措施*机箱及元器件的温升，这就是热设计。[查看]
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