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HC100导热硅胶片
HC100导热硅胶片具有高可靠性、高压缩性、兼有弹性，天然粘性，无需表面粘合剂，满足ROHS及UL的环境要求。
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HC150导热硅胶片
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HCG40导热凝胶
HCG40导热凝胶是一款柔软的硅树脂基导热缝隙填充材料，具有高导热率、低界面热阻及良好触变性，是大缝隙共差场合应用的理想材料。
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HCG30导热凝胶
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硅胶绝缘垫
硅胶绝缘垫使用简单，具有一定粘性，相比普通绝缘导热材料在产品的安装过程中更加方便，且不易脱落。
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led导热硅胶片
LED导热硅胶片具有高可靠性，高导热性，高可压缩性，柔软兼有弹性特点，并且天然粘性，无需表面粘合剂，满足ROHS及UL的环境要求
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HCP背矽胶布导热硅胶片
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球泡灯导热硅胶片
球泡灯导热硅胶片是一款使用硅像胶与陶瓷粉为填料的导热间隙填充材料。属于通用型导热硅胶片，赛宝系数报告测试导热系数为1w/m.k。主要用于发热器与散热片或产品无紧固装置之间的导热。具有良好的电气绝缘特性，能满足UL94V0的阻燃等级要求。
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射灯导热硅胶片
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散热器导热硅胶片
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CPU导热硅胶垫
导热硅胶垫是一种高性能间隙填充导热材料，主要用于电子设备与散热片或者产品外壳间的传递界面。HC系列导热硅胶片具有良好的粘性、柔性、压缩性能以及优良的热传导率。
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