三星S8手机发布至今已经有一段时间，作为三星S7爆炸事件之后的最新旗舰机型在三星S8手机发布前，针对于手机散热系统的消息就传的沸沸扬扬，并且“三星S8手机使用水冷散热”的言语早就在业内外传开，很多期待此机型的朋友对于此技术抱着期待与好奇。网上更有网友让此“水冷”技术发挥到极致，因为三星S8防水的，所以热了就扔水里降温，这就是水冷系统了，并PO出了在水中玩“王者荣耀”的照片，表示真的是“水冷”。

那么，此次三星上市的S8真的是通过“水冷”的循环方式给CPU、GPU等核心芯片降温？那么它又是如何实现“水冷”散热？带着这一系列问题，进入实际拆解的作业中，跨越电子带大家一起来看看三星S8手机的散热系统是如何组成并实现散热进行详细解析。

全面拆解三星S8手机

利用常规的塑料片即可从手机边缘将后盖撬开并分离，将手机后盖与手机分离后，又拆下了手机内部电池后的挡板，从后盖内部也能够看到较多的双面胶固定，常规的粘连在一起。而当分离手机前后盖，并拆开中间夹层的无线充电模块后，PCB板以及其中的核心硬件显露出来，我们在中间无线充电夹层的一侧也发现了类似石墨的物质，拆解到这也没有看出任何“水冷散热”的相关组件。

（撬片分离后盖并用吸盘分离屏幕）

（打开手机后盖）

（分离中间无线充电夹层）

但在打开手机背板及夹层后也没有发现任何水冷散热系统的相关配件，拿开手机电池和PCB后的内部散热架构是一种类似与导热管散热的结构形式体现。

（拆解电池及PCB板）

（一排非常细的热管呈现在眼前）

（内部元器件分解完毕）

（图中的Heat Pipe即为热管）

通过相关资料可以查询到三星S8采用了高通骁龙830的处理器，相比于S7的骁龙820有着更高的性能，但虽然性能相比S7有着提升，但是TDP功耗却几乎持平，面对骁龙处理器较高的发热量，三星S8采用了较为密集的多个0.4mm厚度的热管，而且严格意义上讲这种散热的配备并非人们所说的“水冷散热”。

虽然说散热热管的内部拥有液体，但在DIY中最终归属仍然是常规的“被动散热”形式范畴，虽然行业和领域不同，但说它是水冷也未免不是很恰当，那么这种热管对于散热有着哪些帮助呢？它的工作原理又与以往的手机导热管散热有何区别？下面跨越电子就给大家全面解析一下三星S8的热管技术。

三星S8散热技术解析

既然不是“水冷”，我们也来简单了解下S8手机中使用的热管散热技术，这种技术相对比“古老”的石墨烯散热能够有着较为明显的散热提升，并且大大的降低了手机制造成本。

（三星S8手机中采用的铜管）

热管一般由管壳、吸液芯和端盖构成，将管内抽成负压后充以适量的工作液体，使紧贴管内壁的吸液芯毛细多孔材料中充满液体后加以密封，管的一端为蒸发段(加热段)，另一端为冷凝段(冷却段)，根据应用需要在两段中间可布置绝热段，热管的工作原理是利用了热传导与致冷介质的快速热传递性质，透过热管将发热物体的热量迅速传递到热源外，这种方式的导热能力还是比较强的。

（热管散热原理示意图）

管内液体在吸热段吸热蒸发，冷却段冷凝回流，循环带走热量，这种散热效率还是比较强的。但是热管也有多种结构的设计，这种结构的热管就是目前市场上散热器大多采用的，热熔渣制作工艺复杂，效果比较好，沟槽结构的热管制作较简单，并且成本较低，效果不如热熔渣结构，但是多重金属网孔结构制作工艺最简单，而且成本较低廉，散热效果对于手机的发热量而言也相对能轻松应付。

一尘不变的技术有望革新

近期，有些手机厂商在除了使用传统的导热石墨以及热管技术进行散热以外，“均热板”的散热技术已经被人尝试与应用到新型手机当中。但从目前的手机行业来看，各大厂商都把产品设计的越来越薄、越来越轻，如果内部芯片处采用大面积的均热板，那么对于手机的厚度以及重量都是难以把控的。而如果说厚度能够从内部架构中找出空挡，重量能够从电池容量中“偷轻”，但为了散热所付出的代价也值得各大厂商去斟酌。虽然说S8这次没有采用真正意义上的“水冷散热”，但能够将热管技术通过新的技术运用到智能手机上的散热系统中也算是一种技术的创新，或许在今后的手机行业中，优势繁多的热管散热技术能够成为只能手机的标配，并真正的将“水”融入到手机中。