大家都知道导热矽胶布是电子产品中常见的一种产品。导热矽胶布是用硅橡胶/硅树脂为主要原材料，填充导热填料(氧化铝、氮化硼、氮化铝等)，然后和玻纤布或者其他基材复合而成。这种硅胶布能有效地降低电子组件与散热器之间的热阻，并且电气绝缘且具高介电强度，还有良好的热导性和高抗化学性能，主要还能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路，是代替传统云母及硅脂的一种优良导热绝缘材料。并且具有高绝缘强度、较高的热稳定性。

同时，玻纤布或者其他基材赋予材料优异的机械性能。抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表明无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，因为此产品拥有优越的抗拉力和耐磨性能，价格实惠，被客户许多客户所认可，冲型成任何形状，锁螺丝类型。但是需要注意的是导热并不是此款产品的首先。因为一般的导热矽胶布的导热系数最高也就0.8W/(m·K)。发热源和散热模组或外壳间的填充、带电发热体和外壳之间的绝缘填充等。

1、导热矽胶布的绝缘性能

导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性,对IC具有很好的防护,由于硅胶材质的原因不容易被刺穿和在受压状态下撕裂或破损,抗电压的可靠性就比较好。

2、导热矽胶布的热阻系数

热阻系数表示物体对热量传导的阻碍效果。热阻的概念与电阻非常类似，单位也与之相仿（℃/W），即物体持续传热功率为1W时，导热路径两端的温差。热阻显然是越低越好，因为相同的环境温度与导热功率下，热阻越低，发热物体的温度就越低。热阻的大小与导热硅脂所采用的材料有很大的关系。 

3、导热矽胶布的耐温温度

工作温度是确保导热材料处于固态或液态的一个重要参数，温度过高，导热材料会因转化为液体；温度过低，它又会因黏稠度增加变成固态，这两种情况都不利于散热。导热硅胶片的工作温度一般在-50℃～220℃。对于导热硅胶片的工作温度，我们不用担心，毕竟通过常规手段很难将CPU的温度超出这个范围。 

4、导热矽胶布的介电常数

对于部分没有金属顶盖保护的CPU而言，介电常数是个非常重要的参数，这关系到计算机内部是否存在短路的问题。  

5、 导热矽胶布的热传导系数

导热硅胶片的热传导系数与散热器的基本一致，它的单位为W/m.K，即截面积为1平方米的柱体沿轴向1米距离的温差为1开尔文（1K＝1℃）时的热传导功率。数值越大，表明该材料的热传递速度越快，导热性能越好。 

6、导热矽胶布的抗拉力强，耐磨，绝缘性能佳，表明无粘性，厚度薄，适合用于功率器件的绝缘导热，因为此产品拥有 优越的抗拉力和耐磨性能，价格实惠，被客户许多客户所认可，冲型成任何形状，锁螺丝类型。