硅胶电子导热绝缘材料作为一个专门解决电子设备中热量的损耗或保持问题。在导热绝缘介面材料中往往需要考虑功率器件与散热器之间的热传导问题。合理选择热传递介质，不仅要考虑其导热性能，还要兼顾生产制作过程中的工艺、维护操作性、优良的性价比等各方面因素。硅胶电子导热绝缘材料主要种类包括：

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1、导热硅胶片也叫导热硅胶垫，导热矽胶片

      专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位的热传递，同时还能起到减震、绝缘、密封等作用，能够满足设备小型化、超薄化的设计要求。该类产品安装便捷，利于自动化生产和产品维护，是目前使用最为广泛的导热硅胶类材料。

2、导热填充剂也称之为导热粘接胶、导热灌封胶

　　这是一种具有可修复性，可深层固化成弹性体或固体的导热胶水。该胶固化后导热性能好，绝缘性优，电气性能优异，

粘接性好，表面光泽性好。其根据产品的组成比例及产品特性主要可分为：双组份导热灌封胶和单组份导热粘接胶。按产品的附着力区分可分为：加成型或缩合型两类灌封硅胶。

3、导热双面胶也称为导热硅胶带

　　导热双面胶是由压克力聚合物填充导热陶瓷粉末，与有机硅胶粘剂复合而成。具有高导热和绝缘的特性，并具有柔软性、压缩性、服帖性、强粘性，适应温度范围大等特点。能同时固定的功能，能有效减小设备的体积，是降低设备成本的有利选择。

4、导热硅脂也称为散热膏，导热膏

　　导热硅脂以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物。无毒、无味、无腐蚀性，化学物理性能稳定而且具有优异的导热性、耐高温、耐老化和防水特性。通常情况下，导热硅脂不溶于水，不易被氧化，但其绝缘性能弱于导热硅胶片等其他硅胶导热材料。

5、导热矽胶布

　　是以玻璃纤维作为基材进行加固的有机硅高分子聚合物弹性体，又名叫导热硅胶布，抗撕拉硅胶布。该种材料的主要特点是电气绝缘，具高介电强度，高抗化学性能，能抵受高电压和金属件的刺穿而导致的电路短路。但其导热性能较差，大多只有1W/m.k的导热系数。

6、导热相变化材料

　　导热相变化材料（PC）是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小。利用基材的特性，在工作温度中发生相变，从而使材料更加贴合接触表面，同时也获得了超低的热阻，更加彻底的进行热量传递，是CPU、模块电源等重要器件的可靠选择。

硅胶电子导热绝缘材料的选择需要针对设备的热传导要求而进行不同需求的选购。以上材料适合各种环境和要求，对可能出现的导热问题都有妥善的对策，对设备的高度集成，以及超小超薄提供了有力的帮助。